Клей Lechner Hycol KD 4 Conduttivo

Водно-дисперсионный акриловый клей, предназначенный для укладки напольных покрытий из ПВХ-плитки, резины и текстильных напольных покрытий на впитывающие основания с использованием токопроводящей сетки из медной ленты. Подходит для укладки напольных покрытий в фармацевтических лабораториях, медицинских кабинетах с рентгеном и томографией, серверных комнатах. Клей, пригодный для монтажа гибких напольных покрытий с электростатическим сопротивлением <1,0*109 Ом и превышающим значение его электрического сопротивления в соответствии с IEC 61340–5–1.

Основание должно быть ровным, впитывающим, плотным, в хорошем состоянии, чистым, однородно сухим и свободным от отслаивающихся веществ, таких как масла, воски, избыточная пыль и т. д. Максимально допустимая остаточная влажность:

• Цементные основания: макс. 2,0%; с подогревом пола макс. 1,7%
• Гипсовые или ангидритные основания: макс. 0,5%; с подогревом пола макс. 0,2%

Перед началом работ произведите замер влажности основания. Поверхности с повышенным пылеобразованием и недостаточно плотные или сильно абсорбирующие основания следует обработать грунтами PRIMER АС PLUS или PRIMER 99 (концентрат). Ангидритные основания должны быть обработаны в соответствии с инструкциями производителя. Основания с повышенной влажностью

(макс. 5% СМ метод) должны быть обработаны подходящими грунтами с функцией создания пароизоляционной мембраны из серии PU, EPOPRIMER (см. технический лист). Основания с недостаточно ровной или наклонной поверхностью нужно выравнивать с помощью самовыравнивающих наливных полов на цементной основе. В этом случае на последний слой грунта, пока он еще свежий, необходимо насыпать достаточное количество сухого кварцевого песка подходящего размера (0,5–1 мм), для фиксации его на поверхности, впоследствии удалив излишки песка, которые не закрепились после высыхания грунта, чтобы гарантировать требуемую адгезию между основанием и самовыравнивающими наливными полами. Основания с подогревом можно только укреплять не создавая пароизоляционную мембрану. Выравнивание потенциалов (заземление) должно выполняться в соответствии с различными методами, предписанными действующими стандартами (CEI, DIN и т. д.). Токопроводящая сетка из медных полос (толщина 0,08–0, 1 мм, ширина 10–25 мм) может быть закреплена на основании с помощью HYCOL КО 4 CONDUТТIVO, нанесенного тонким зубчатым шпателем (Lechner № 1).

Тщательно размешайте перед использованием. Нанесите клей на основание с помощью зубчатого шпателя соответствующего размера (Lechner № 1, 2). Подождите, пока клей частично подсохнет (примерно 1 О минут — в зависимости от нанесенного количества и впитываемости основания), затем положите покрытие на еще влажный клей, и сразу же прикатайте его специальным валиком для удаления воздуха и полного контакта покрытия с клеем. Производите укладку в течение рабочего времени клея 30 минут.

За несколько часов до укладки извлеките приклеиваемое покрытие из упаковки, разложите его на полу, чтобы уменьшить его натяжение и дать ему акклиматизироваться к рабочей среде. Время нанесения и склеивания, указанное в характеристиках, относится к температуре окружающей среды +20 °C и относительной влажности воздуха 50%. Храните продукт в помещении с соответствующей требованиям температуре. Избегайте воздействия высоких и низких температур.

Перед использованием ознакомьтесь с паспортом безопасности продукта. Хорошо проветривайте помещение во время и после использования, надевайте защитные перчатки и соблюдайте все действующие правила техники безопасности. Не выбрасывайте остаточный продукт в почву, поверхностные воды или стоки. При утилизации продукта соблюдайте законодательство страны применения.

Приведённая здесь информация основана на теоретических и практических знаниях компании Lechner. Информация данного технического листа не носит обязательного характера.