Назад к паркетной химии

Клей Lechner Poliflex SPC

Цена: по запросу

Lechner

Клей Lechner Poliflex SPC

Клей для SPC и LVT покрытий на базе гибридного полимера

  • Поглощает механические нагрузки
  • Для SPC и LVT покрытий
  • На базе гибридного полимера

Страна-производитель: Италия

Не содержит растворителей (Solvent free)

Описание

Однокомпонентный, влагоотверждаемый клей без запаха на основе SMP полимера, идеально подходит для укладки SPC и LVТ, а также MSPC, WPC и пробковых покрытий на полы и стены благодаря высокой первоначальной клеящей способности. Клей имеет превосходную влагостойкость, прочное склеивание и отличную адгезию с впитывающими и не впитывающими основаниями. Клей легко удаляется с финишной поверхности даже после отверждения. Не содержит растворителя, воды, аминов, эпоксидных смол и изоцианатов. Эластичность Poliflex SPC обеспечивает гибкость, намного превосходящую расширение SPC, эффективно поглощая механические нагрузки.

8 с помощью шпателя Lechner № 1 (LVT)

Характеристики продукта

Нанесение
для SPC — шпатель Lechner № 2 или ТКВ В1; для LVT — Lechner № 1 или ТКВ А2
Подходит для использования в помещении
Подходит для полов с подогревом
Подходит для мебели на колесах
Подходит для стен
Рабочее время
около 40 минут
Время до лёгкой эксплуатации
12–18 часов
Окончательная полимеризация
36–48 часов
Цвет
белый
Химическая основа
силан-модифицированный полимер
Хранение
12 месяцев в оригинальной закрытой упаковке
Расход
350 г/м² — шпатель Lechner № 1 или ТКВ А2 (LVT); 400–500 г/м² — шпатель Lechner № 2 или ТКВ В1 (SPC)
Температура применения
от +15 до +25 °C
Очистка
инструменты — Solvent CH 500, остатки и загрязнения — Cleancoll (пока продукт не высох)
Фасовка
5 кг и 15 кг

Подготовка основания

Основание должно быть ровным, прочным, чистым, сухим и свободным от загрязнений, таких как масло, воск и т. п. Если имеются трещины или разломы, их необходимо заделать. Максимально допустимое содержание влаги:

  • Бетонные основания макс. 2,0%; с подогревом 1,7%.
  • Гипсовые или ангидритные основания макс. 0,5%; с подогревом 0,2%. Перед началом работ произведите замер влажности основания. Поверхности с повышенным пылеобразованием и недостаточно плотные или сильно абсорбирующие основания следует обработать грунтами из серии PU, EPOPRIMER (см. технический лист). Ангидритные основания должны быть обработаны в соответствии с инструкциями производителя. Основания с повышенной влажностью (макс. 5% СМ метод) должны быть обработаны подходящими грунтами с функцией создания пароизоляционной мембраны из серии PU, EPOPRIMER (см. технический лист). Основания с недостаточно ровной или наклонной поверхностью нужно выравнивать с помощью самовыравнивающих наливных полов на цементной основе. В этом случае на последний слой грунта, пока он еще свежий, необходимо насыпать достаточное количество сухого кварцевого песка подходящего размера (0,5–1 мм), для фиксации его на поверхности, впоследствии удалив излишки песка, которые не закрепились после высыхания грунта, чтобы гарантировать требуемую адгезию между основанием и самовыравнивающими наливными полами. Основания с подогревом можно только укреплять не создавая пароизоляционную мембрану.

Инструкция по нанесению

Перед использованием клей должен принять температуру помещения. Продукт не подлежит разбавлению. Убедитесь.что грунт на основании высох полностью, только после этого наносите клей, но не позднее 48 часов после нанесения грунта. Для укладки LVТ и пробки: используйте шпатель Lechner № 1 или шпатель по ТКВ А2, нанесите клей на основание с помощью шпателя соответствующего размера. Производите укладку в течение рабочего времени клея 30–40 минут до того, как клей заветрится и создаст эффект «кожи». Плотно прикатайте покрытие к основанию для удаления остаточного воздуха и полного контакта покрытия с клеем. Для укладки SPC, MSPC и WPC: используйте шпатель Lechner № 2 или шпатель по ТКВ В1, нанесите клей на основание с помощью шпателя соответствующего размера. Производите укладку в течение рабочего времени клея 30–40 минут до того, как клей заветрится и создаст эффект «кожи». Плотно притрите покрытие к основанию для удаления остаточного воздуха и полного

контакта покрытия с клеем. Важно! При работе с основаниями, не впитывающими влагу: Нанесите POLIFLEX SPC соответствующим зубчатым шпателем. Подождите 5–10 минут (в зависимости от температуры и влажности воздуха в помещении) перед укладкой покрытия. Убедитесь, что относительная влажность окружающей среды составляет не менее 40–50%, в идеале — 50–65%, чтобы гарантировать надлежащее наличие влаги для полимеризации. Далее приступайте к укладке SPC или LVT, идеальное время для укладки в течение 10–20 минут. После использования плотно накрывайте клей, находящийся в банке защитной крышкой для предотвращения полимеризации. Для этой же цели дополнительно под защитную крышку вы можете сделать уплотнение из фольги. Остатки клея удаляются сразу сухой тряпкой, или при помощи Cleancoll когда клей еще свежий. Высохший клей удаляется только механическим путём.

Не допускайте перерасхода клея, особенно на невпитывающих основаниях. Учитывайте, что при низких показателях температуры и влажности процесс высыхания замедляется, а при высоких ускоряется. За несколько часов до укладки извлеките приклеиваемое покрытие из упаковки, разложите его на полу, чтобы уменьшить его натяжение и дать ему акклиматизироваться к рабочей среде. Время нанесения и приклеивания, указанное в характеристиках продукта, соответствует температуре окружающей среды +20 °C и относительной влажности воздуха 50%. Храните продукт при требуемой температуре воздуха в помещении и избегайте воздействия чрезмерно высоких и низких температур.

Перед использованием ознакомьтесь с паспортом безопасности продукта. Хорошо проветривайте помещение во время и после использования, надевайте защитные перчатки и соблюдайте все действующие правила техники безопасности. Не выбрасывайте остаточный продукт в почву, поверхностные воды или стоки. При утилизации продукта соблюдать законодательство страны применения.

Приведённая здесь информация основана на теоретических и практических знаниях компании Lechner. Информация данного технического листа не носит обязательного характера.